行业

电子与半导体的 CT 检测

焊点、过孔、引线键合和混合键合都很小、密度高,而且隐藏在零件内部。Voxray QRT 以更少的金属伪影重建电子器件的 CT 扫描,支持用于整块电路板的分层成像,并能分辨先进封装中的亚微米结构。

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为什么电子器件难以扫描

X 射线 CT 无需切开电子组件,就能以三维方式显示其内部。二维 X 射线检测会把电路板的正面和背面叠加在同一幅图像中,而金相切片只能显示一个平面,并且会破坏零件。

电子器件集中了 CT 重建最困难的情况。焊料、铜和钨紧挨着塑料、硅和基板材料,射束硬化和金属条纹恰好覆盖需要检测的区域。电路板又宽又平,圆轨迹扫描时射线要穿过整个板宽。而且封装每更新一代,结构就更小,扫描只能在高放大倍数、少光子、高噪声的条件下进行。

QRT 带来差异的场景

  • 多材料零件:焊料和铜旁边的塑料、胶和空洞依然清晰可见。

  • 整块电路板:通过分层成像和机器人 CT 扫描无法采用圆轨迹扫描的 PCB 组件。

  • 先进封装:混合键合和重布线层中的亚微米空洞和错位。

  • 更短的扫描:噪声较大的快速扫描经去噪后也能得到干净的体数据。

典型检测任务

每项任务中 CT 能显示什么,以及传统重建的难点在哪里。

焊点空洞

CT 能显示: 以三维方式而非叠加图像,显示 BGA、QFN 和功率模块每个焊点中空洞的大小、数量和位置。

难点: 空洞位于高密度焊料内部,射束硬化和相邻焊点产生的条纹会模糊其边缘。

枕头效应与润湿不良

CT 能显示: 判断 BGA 焊球是否真正与焊盘上的焊膏连接,还是只是接触。

难点: 间隙只有几微米宽,并且位于两个高密度部分之间,因此需要高分辨率和极少的伪影。

连接器与包覆成型零件

CT 能显示: 金属引脚和嵌件之间塑料中的空洞、间隙和异物颗粒。

难点: 金属条纹会覆盖塑料。在我们的连接器案例研究中,滤波反投影遮盖的空洞被 QRT 清晰分辨。

引线键合与引线框架

CT 能显示: 封装芯片中的冲丝、断裂或翘起的键合,以及塑封料中的空洞。

难点: 细引线紧挨着高密度的引线框架和芯片粘接层,这些部位会在引线上产生条纹。

过孔、走线与分层

CT 能显示: 过孔孔壁裂纹、电路板的层结构以及层间分离。

难点: 大而平的电路板不适合圆轨迹 CT。分层成像可以扫描它们,但需要支持这种方式的重建。

混合键合与微凸点

CT 能显示: 先进半导体封装中的亚微米空洞、密度变化、错位和分层。

难点: 需要在光子通量极限下进行纳米 CT。扫描需要数小时,期间样品会发生漂移。

前后对比

基于我们案例研究中的扫描,对比传统重建与 Voxray QRT。拖动滑块进行比较。

带有滤波反投影金属伪影的连接器切片
FBP
使用 Voxray QRT 重建的同一连接器切片
QRT
电源连接器铜合金引脚之间的切片,来自同一次单能扫描。引脚之间的空洞和间隙在滤波反投影中被遮盖,在 QRT 中清晰可辨。
未去噪的 FDK 重建的混合键合切片
FDK
使用 Voxray QRT 重建的同一混合键合切片
QRT
AMD Ryzen 7 5800X3D 混合键合界面的纳米 CT。与未去噪的 FDK 相比,QRT 将对比噪声比从 7.66 提高到 15.81,翻了一倍,分辨率达到 239.8 nm,而 FDK 为 303 nm。

为什么电子行业选择 QRT

QRT 对多色 X 射线能谱和测量的物理过程建模。焊料、铜及其周围的材料在同一个模型中重建,因此滤波反投影的条纹从一开始就不会产生。

同一算法可重建圆轨迹扫描、分层成像和机器人 CT,并逐个投影校正几何误差和样品漂移。从整块主板到从处理器上切下的亚毫米样品柱都能处理。

更少的金属伪影

焊料、铜和引脚旁边的空洞、间隙和塑料依然清晰可见。

适用于电路板的分层成像

针对大而平的组件,支持倾斜旋转轴、探测器平移和机器人分层成像。

漂移校正

在重建过程中校正几何误差和样品漂移,这对长时间的纳米 CT 扫描尤为重要。

您的检测设备

QRT 可读取所有主要制造商的原始数据,包括 Comet Yxlon、Nikon、Nordson、Viscom、Waygate 和 Zeiss。

关于电子行业 CT 的常见问题

为什么在电子检测中使用 CT 而不是二维 X 射线?

二维 X 射线会把射束方向上的所有内容叠加在一幅图像中,因此电路板正反两面的焊点及其内部空洞会相互重叠。CT 以三维方式将它们分开,单独显示每个焊点和每一层。

CT 能检测完整的 PCB 组件吗?

可以,借助以倾斜角度扫描宽而平电路板的分层成像或机器人 CT。在我们的主板案例研究中,QRT 根据机器人分层成像扫描以 30 µm 重建了整块主板。

为什么焊料和铜会在 CT 中产生伪影?

它们吸收的 X 射线远多于周围的塑料和基板材料。射束硬化、光子饥饿和散射使这些射线上的数据不一致,滤波反投影会把这些误差以条纹形式扩散到整个切片。

CT 能分辨混合键合结构吗?

可以,借助纳米 CT。在我们的混合键合案例研究中,QRT 以 239.8 nm 的分辨率分辨出直径 3 µm 的键合焊盘和亚微米空洞,接近 400 nm X 射线焦斑所决定的 200 nm 极限。

QRT 能用于我的 X 射线检测设备吗?

QRT 可读取所有主要 CT 制造商的原始投影数据,包括 Comet Yxlon、Nikon、Nordson、Viscom、Waygate 和 Zeiss。自建系统可以使用开放的 Voxray 投影格式。

我可以用自己的扫描数据测试 QRT 吗?

可以。申请免费试用,在您自己的工作站上重建数据集;或选择重建服务,将数据集发送给我们,由我们为您重建。

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